美国商务部长吉娜·雷蒙多本周访问印度的行程，即将在周五迎来最关键节点。不仅中断3年的“美印商务对话”将重启，两国还将签署半导体领域的合作备忘录。
至于两国准备在哪些领域“搞事情”，雷蒙多周四接受记者团采访时也透露一二。
雷蒙多表示，美国和印度将在周五签署一份半导体产业的备忘录，两国将针对协调投资和围绕刺激私营部门投资的政策进行对话。两国还将共同规划半导体供应链蓝图，并确定合资企业和技术合作方面的机会。
与美国政府类似，印度也提出了一项价值100亿美元的芯片和显示器面板激励计划。与美国对芯片行业补贴设置诸如限制分红、分享超额利润等条条框框不同，印度直接给投资设厂的半导体公司补贴一半的项目支出。
雷蒙多强调，美国从来不指望本国生产的所有芯片都要在本土制造。所以也在积极与欧洲、印度寻求合作，避免产业陷入“补贴战”。这也是美国与印度商讨半导体合作的背景，两国在半导体设计领域的强项可能是潜在的合作方向。
美国商务部长也指出，对于美印半导体合作而言，印度对于进口半导体零部件或其他电气元器件的高额关税，以及搞清楚中央和地方之间的规则差异，都是美国企业在印度面对的实际困难。
除了雷蒙多与印度商务和工业部长Piyush Goyal的会谈外，周五还将举行美印CEO论坛。根据官方介绍，论坛的主要议题包括提高供应链弹性、能源安全和减排、包容性数字贸易和并促进新冠疫情后的经济复苏。
对于美国来说，目前印度是第九大贸易伙伴，反过来美国是印度的第一大贸易伙伴。2023年双边商品和服务贸易总额有望超过1800亿美元。
不过美国商务部长也在周四明确表示，眼下美国不会与印度进行自贸协定的谈判，美国国会已经明确表示没有兴趣。
