6月16日，美股三大指数开盘涨跌不一，道指涨0.48%，标普500指数跌0.07%，纳指跌0.14%。
存储概念延续涨势，西部数据涨超5%，高通、希捷科技涨超2%，美光科技、闪迪涨约1%。SpaceX涨超4%，此前两个交易日均大涨超19%，累计涨幅超42%。
公司消息
【SpaceX将通过合并收购美国AI软件公司Anysphere】
6月16日，美国证交会备案文件显示，SpaceX与其全资子公司X67 Inc.与Anysphere, Inc.（“Cursor”）签署了一份合并协议与计划。根据该协议，合并子公司将与Cursor合并，Cursor在合并后存续，成为SpaceX的全资子公司。
SpaceX提交的文件显示，在合并生效时，Cursor在生效时间之前已发行的每股普通股和每股优先股将自动转换为获得公司A类普通股股份的权利，该转换基于Cursor 600亿美元的隐含股权价值，且公司A类普通股的价格等于合并交割日前连续七个交易日的成交量加权平均收盘价。
SpaceX目前预计合并将于2026年第三季度完成。
【台积电据悉向供应链发布玻璃基板开发计划，首次公开技术进度】
据报道，设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。
【三星代工首获Neuralink芯片订单，以4纳米工艺承接第四代脑机接口芯片生产】
据报道，三星晶圆代工部门已启动Neuralink第四代脑机接口芯片的工艺开发及试产工作，项目内部代号为“O1”，采用三星4纳米制程工艺，这也是三星首度获得Neuralink订单。
据悉，三星去年底启动该项目，首批测试芯片已于上月投片，计划于2027年上半年交付；若测试顺利，量产最早于2027年下半年启动。
此前，三星代工已为特斯拉生产多代AI及自动驾驶芯片，并于去年获得特斯拉价值165亿美元的AI6芯片制造合同。
【软银与OpenAI将在日本推出AI网络安全服务】
6月16日，软银创始人兼首席执行官孙正义在新闻发布会上表示，软银与OpenAI将为企业客户提供“补丁即服务（patching as a service）”。该服务将帮助企业评估安全漏洞，以保障关键基础设施的安全。
孙正义表示：“利用先进AI发起的网络攻击将日益猖獗。我们决心利用最前沿的AI技术来抵御这些攻击。”
【意大利反垄断机构对苹果发起调查，涉第三方云服务公平接入问题】
意大利竞争与市场管理局（AGCM）6月16日宣布，对苹果公司展开调查，以评估其是否遵守欧盟《数字市场法》（DMA）有关互操作性的要求。根据《数字市场法》，苹果需确保第三方消费者云服务提供商能够免费、有效地与iOS和iPadOS系统实现互操作，并在平等条件下获得与苹果iCloud相同的软硬件功能访问权限。意大利竞争管理局表示，已有迹象显示第三方云服务商可能未获得与iCloud同等的功能支持。
