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苹果Mac放弃最强M2芯片 全面替换Intel还差临门一脚

2022-12-27 10:58  爱范儿   - 

倘若要为 Mac 拟定一个时间节点的话,那 2020 年的 WWDC 可谓是相当重要的一个。

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在那届 WWDC 上,压轴出场的 Apple SIlicon 计划,不亚于是一个 one more thing 的存在。

除了介绍 Apple Silicon,以及面向开发者的 DTK(Developer Transition Kit),Tim Cook(蒂姆·库克)也许诺了一个「两年」的过渡期。

虽然苹果官方并没有给这个两年计划一个条件,但从第三方分析机构和媒体来看,当时所有的 Mac 产品均内置 M 芯片几乎可以代表,从 Intel 到 Apple Silicon 的过渡成功。

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不过,一直到今天,在售的 Mac Pro 仍旧还用着 Intel 芯片,传言当中的 M 芯片 Mac Pro 仍未见身影。

这也意味着,原本计划两年,完成的芯片过渡,苹果食言了。

Mac 换芯片,一而再,再而三

从苹果创立,并打出名堂,再到现在的科技巨头,Macintosh(现在的 Mac)居功至伟。

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在漫漫发展长路当中,为了让 Mac 有着最好体验,或者说不被芯片所掣肘,苹果先后三次切换 Mac 的芯片指令集架构。

1994 年从摩托罗拉 68000 系列转移到 PowerPC

2005 年开始从 PowerPC 转移到 Intel 芯片

2020 年从 Intel 转移到 M 芯片

在前两次的切换过程中,为苹果累积了相当多的经验,在 2020 年年底 M1 MacBook Pro 上市之后,指令集的转移对于普通用户来说,几乎无感。

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虽然时至如今 Mac 仍旧是 PC 领域的一个小众选择,但凭借着苹果的号召力,从 x86 转移到 ARM 过程中,获得了相当多开发者的支持。

从 M1 发布,再到 M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra 的出现,大部分 Mac 产品线都获得了更新,甚至也出现了 Studio 这一全新的 Mac 系列。

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Mac Studio 与 Studio Display

对于这些常规 Mac、MacBook 来说, 指令集和架构的迁移不但没有影响使用体验,反而为 Mac 们带来了更好的能效比。

而按照苹果对 M 芯片升级的策略(加倍)来看,传闻中为工作站级的 Mac Pro 准备的可能会是一枚核心数更多、面积更大的 SoC,也有可能会以 Extreme 为后缀。

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M Extreme 芯片的假想 图片来自:Max Tech

但一直到 M2 的出现,传闻中的 Extreme 仍然停留在传闻当中。而这也是所谓未能完成「过渡」的一则说辞。

Mac Pro:马虎不得

在转向 M 芯片之后,MacBook Pro 都转向了「实用」的设计核心。

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你可以说这是,软件团队、造芯团队、设计团队三方会谈得来,也可以说是,面对 Pro 系列,苹果所做的一次拨乱反正。

而在 Mac Pro 历史上,也有这么一个过程,去除所谓的「设计至上」。

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2013 年的 Mac Pro 用上了风评不一的「垃圾桶」设计风格,但后续由于散热问题,以及扩展性不佳,引起了许多工业级用户的不满。

在 Mac Pro 发布之后,或许是因为内部空间无法适配新的硬件,或者内部也战略性放弃了这款产品,整整六年苹果也没有对其做任何硬件的升级。

甚至在这期间,苹果高层曾找到一些资深科技媒体召开了圆桌沟通会,目的就是为性能表现低下的 Mac Pro 道歉,并表示苹果正着力扭转 Mac Pro 的颓势。

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当年亲历这场 Mac Pro Lives 会议的 John Gruber 曾在自己的博客里写下了「事实胜于雄辩」的总结,并希望苹果赶紧付诸于行动。

这个结果就是被网友戏称「擦丝器」,于 2019 年发布的 Mac Pro。芯片更换为 Intel 至强,整体采用了苹果罕见的可拆卸、可升级等设计,扭转了 Mac Pro 的口碑。

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在面对从 Intel 转向 Apple Silicon 的节点,Mac Pro 显然需要重新设计,以适应 M 芯片的独特架构和工作方式。

早在 M1 Ultra 发布之后,苹果芯片架构师、副总裁蒂姆・米勒特(Tim Millet)就肯定地说 M1 系列芯片到此完结。而从他的话中,仿佛也对新 Mac Pro 充满了期待。

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对 M2 Extreme 架构的猜测 图片来自:wccftech

随后半年内,GeekBench 上也泄露了有关 M2 Extreme 的跑分信息,依然采用堆核心策略,可能来到 48 核 CPU、152 核 GPU 以及 192GB 统一内存等豪华配置。

按照以往的节奏,其实大概会在今年年底跟着 M2 Pro、M2 Max 一同发布。只不过,有一些主观和客观的缘由阻碍了苹果的更新节奏。

太贵了,要不起

苹果的客观原因,无非就是管理层变动,以及供应链状况。但这些多是会影响后续产品的走向,而非是 Mac Pro(M 芯片)这款测试已久的产品。

而在外媒的一则播客里,Mark Gurman 则表示苹果一再延期 M2 Extreme Mac Pro 的发布,根本原因还是成本和用户需求侧的考量。

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甚至苹果也在评估取消 M2 Extreme 的上市,以满配的 M2 Ultra 替代它,成为 Mac Pro 的 SoC。

为了能够达到接近 x86 的峰值性能,堆核是目前 Arm 芯片的一则做法,M 芯片也是如此。

只是一味地追求大面积堆核心,芯片生产阶段的良率、成本居高不下。并且堆到顶的性能,可能也只满足极少数用户的需求。

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图片来自:Lunaranimation

花大力气研发、生产、设计一块巨型 SoC,可能有点得不偿失。

倘若在 Mac Pro 上使用 M2 Ultra SoC,那 Mac Pro 与 Mac Studio 的定位有些混乱,至少在 SoC 上它们可以互相取代。

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Mac Pro 2019 除了至强 Intel 芯片之外,也回归了可拆卸设计和升级硬件的属性。而 M 芯片 Mac Pro 也会保留这个极其友好的可升级特性,并且也不排除会与 AMD 合作为它设计几款加速卡、GPU 等升级配件。

借由 M 芯片优良的能效表现,新 Mac Pro 也会变得更小,散热针对性的优化,至于「擦丝器」的外观,或许也会被舍弃。

生态,以量取胜

这里的「量」,并非是芯片核心数,而是芯片的数量。

苹果的 M 芯片,或者说 Arm 架构的芯片,提高峰值性能,堆核心是一个性价比很高的方法。

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整个 M1 系列发布后,除了不同芯片统一内存的带宽、速率不同,拉开 CPU、GPU 等差距的几乎就是核心数量的配置。

甚至,在同一个型号下,也会因 GPU 核心数目的不同,而分成了丐版、满血版等不同版本。

从早先曝光,可能被称之为 Extreme 的顶级 M 系列芯片,其实也会走如此的升级路线,核心的频率和规格变化不大,单纯的堆高核心数即可。

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但在综合成本、需求以及量产等各种因素后,苹果可能最终放弃 Extreme 这种核心怪兽。

Extreme 系列芯片的取消,并不意味着苹果在新 Mac Pro 上所有妥协,相反苹果可能将绝对的一枚芯片优势,转移到多枚芯片组成的「生态」优势当中。

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与 Mac Studio 一同发布的 Studio Display 就内置了一枚 A13 Bionic 芯片,普遍认为 A13 在一些软件协同功能上发挥了一定的作用,而非是在性能上。

可能随着新 Mac Pro 一起更新的 Pro Display XDR,也很有可能被内置一枚苹果自研芯片,甚至不排除内置 M 芯片。

除了更好的,以一个整体的形式融入到苹果生态外,利用内置芯片的 GPU 来分担一些显示压力,以减轻 Mac Pro 或者其他 Mac 的 GPU 资源利用。

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图片来自:Appleinsider

并且,不止是新的 Pro Display XDR,苹果也一并在开发更多型号的外接显示器,以满足不同用户的需求。虽然暂时并没有这些显示器的具体规格,或者具体的定位,但可以肯定的是,它们都会内置苹果自研芯片。

苹果之所以会转向自研 ARM 架构,一方面是第三方芯片开始限制苹果产品的需求,另一方面,其实是三方芯片无法从产品研发开始就与软件、设计联合,换句话说,也就是无法组成一条完整的生态闭环。

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苹果布局十几年的自研芯片,初心也并非是取代其他的芯片巨头,而是能更好地打造用户体验。

M 芯片的 Mac 亦是如此,它并非是想取代 x86 的 PC 们,而是为了发挥苹果产品的生态优势。Extreme 芯片的取消,并不意味着 Mac Pro 没有了竞争力,在配合内置自研芯片的 Pro Display XDR,它们主打的依旧是「果式生态壁垒」。

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